Pasta termoprzewodząca 3g to doskonały produkt, który został stworzony z myślą o skutecznym odprowadzaniu ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora. Dzięki doskonałej impedancji termicznej oraz stabilności, pasta ta doskonale scala, nie rozwarstwia się i nie utlenia. Dodatkowo, nie przewodzi prądu elektrycznego, co czyni ją bezpieczną w użytkowaniu. Zastosowanie tego produktu pozwoli Ci cieszyć się optymalną wydajnością komputera.

Kontynuując temat, warto podkreślić, że pasta termoprzewodząca 3g posiada przewodność cieplną na poziomie powyżej 4,5 W/mK oraz niską impedancję termiczną poniżej 0.205 °C-in2/W. Dzięki temu zapewnia ona doskonałe działanie w odprowadzaniu ciepła, co przełoży się na lepszą wydajność urządzenia. Dodatkowo, skład kompozytów, zawierający związki silikonowe, węgla i tlenków metali, sprawia, że jest to produkt niezawodny i trwały.

Ostatnia część opisu dotyczącego pasty termoprzewodzącej 3g to omówienie jej parametrów technicznych. Waga tego produktu wynosi 3g, co sprawia, że jest on praktyczny w użyciu. Dodatkowo, temperatura pracy w zakresie od -50 do 240°C sprawia, że jest on odpowiedni do zastosowania w różnorodnych warunkach. Stała dielektryczna powyżej 5.1 oraz lepkość na poziomie 76 CPS gwarantują stabilność i skuteczność działania. Dzięki tej pasty termoprzewodzącej Twój sprzęt będzie działał sprawnie i bez problemów przez długi czas.